半导体

半导体是所有电子设备的一个必备组件；它们是如今数字世界的基础。如今，在大数据、loT/IIoT、自动驾驶汽车和5G的推动下，半导体行业正面临着前所未有的需求水平。

随着向新一代技术的加速迁移以及逻辑和存储器（3D NAND和DRAM）相关设备架构的变化，这需要高级控制才能在每个设备中实现精确的原子级功能。设备技术不断发展，以满足对更低功耗、更高速度和更小外形尺寸的要求。

Comet是真空电容和射频阻抗匹配系统的市场领导者，也是射频功率传输系统的唯一垂直集成制造商。我们提供先进的智能功率控制，可实现所有领先的半导体应用所需的精确等离子体性能，从而提供高产量、高质量的晶圆。

在Comet，我们的客户是我们业务的核心。我们致力于将您的目标和目的置于我们所做的一切的最前沿，从而创造最好的客户体验。

沉积是在晶圆表面沉积一层薄膜的过程;材料可以是导电的，也可以是绝缘的。

等离子体用于关键的沉积工艺，包括等离子体增强化学气相沉积 （PECVD） 和物理气相沉积 （PVD）在这些过程中，射频电源和匹配网络用于点燃和控制等离子体并实现卓越的结果。

等离子体沉积工艺使用较低的温度和较高的沉积速率。控制良好的等离子体工艺可实现高质量均匀的薄膜沉积和结构，从而实现了高产率的器件制造。

我们为当今的尖端技术和未来的新一代复合半导体工艺提供可靠且可重复的解决方案，具有精确的功率控制。

蚀刻是从晶圆表面选择性地去除不需要的材料以制作所需特征的过程。去除金属的过程称为导体蚀刻，去除绝缘材料的过程称为介电蚀刻。Comet为这两种类型的蚀刻应用场景提供了独特且有效的解决方案。

在当今的IC制造中，几乎所有的蚀刻工艺都是用等离子体完成的。大多数等离子体应用场景利用射频电源和匹配系统来点燃和控制等离子体。在过去的30年中，等离子体工艺配方步骤的数量及复杂性显著增加。在高纵横比（HAR）特征中，蚀刻工艺要求在工艺的每一步都有精确的控制，以在不去除底层材料的情况下制作高而薄的特征。

Comet在这些极具挑战性的原子级工艺方面拥有丰富的经验，我们的技术使先进的等离子体控制技术成为了可能。

我们可以创建一个定制、受控且连续的射频功率传输系统，提供广泛的频率和功率。这使我们的客户能够精确控制等离子体性能，从而实现高质量晶圆的快速量产。