最も条件の厳しい
半導体および重要な薄膜用途向けに
設計しています

  • 速さ・精度・緻密性・再現性を追求
  • 自己感知パルス (外部信号不要)
  • バックラッシュを最小限に抑え、高度に最適化された駆動システムにより、卓越した処理の再現性を実現
  • 周波数チューニングに対応
  • オプションのVIセンサー

ターゲット市場区分

  • 半導体 – 200 mm / 300 mm
  • FPD – LCD, OLED, 封止
  • MEMS – TSV

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AGS 整合

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製品概要

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