Halbleiter

Halbleiter

Halbleiter sind ein wesentlicher Bestandteil aller elektronischen Geräte; sie sind die Grundlage der heutigen digitalen Welt. Die Halbleiterindustrie sieht sich mit einer beispiellosen Nachfrage konfrontiert, die durch die Entwicklung von Big Data, IoT/IIoT, autonomen Fahrzeugen und 5G angetrieben wird.

Mit der sich beschleunigenden Migration zur Technologie der nächsten Generation und den Änderungen in der Gerätearchitektur sowohl bei logischen Bauelementen als auch bei Speicher (3D-NAND und DRAM) ist ein hohes Mass an Kontrolle erforderlich, um präzise Eigenschaften im atomaren Massstab in jedem Gerät zu schaffen. Die Technologie entwickelt sich ständig weiter, um den Anforderungen nach geringerem Stromverbrauch, höherer Geschwindigkeit und reduzierter Grösse gerecht zu werden.

Comet ist Marktführer bei Vakuumkondensatoren und HF- Impedanzanpassnetzwerken sowie der einzige, vertikal integrierte Hersteller von HF-Versorgungssystemen. Wir bieten eine fortschrittliche, intelligente Leistungssteuerung, welche die präzise Plasmasteuerung ermöglicht, die für alle führenden Halbleiteranwendungen erforderlich ist, um qualitativ hochwertige Wafer herzustellen.

Bei Comet stehen die Kunden im Mittelpunkt. Wir sind bereit, Ihre Ziele und Bedürfnisse in den Fokus unseres Handelns zu stellen.

Unter Abscheidung versteht man das Aufbringen einer dünnen Schicht auf die Oberfläche eines Wafers; das Material kann entweder leitend oder isolierend sein.

Plasma wird in den wichtigsten Abscheidungsprozessen verwendet, darunter die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Bei diesen Prozessen werden HF-Versorgungs- und Anpassnetzwerke verwendet, um das Plasma zu zünden, zu steuern und hervorragende Oberflächen zu erzielen.

Plasmagestützte Abscheidungsprozesse arbeiten mit niedrigeren Temperaturen und höheren Abscheidungsraten. Oprimal kontrollierte Plasmaprozesse ermöglichen eine gleichmässige Schichtabscheidung und -struktur von hoher Qualität. Dies führt zu einer hohen Produktivität bei der Herstellung von Bauelementen.

Wir bieten zuverlässige und qualitativ hochwertige Lösungen mit präziser Leistungssteuerung für die Spitzentechnologie von heute und für die nächste Generation komplexer Halbleiterprozesse von morgen.

Unter Ätzen versteht man das selektive Entfernen unerwünschter Materialien von der Oberfläche eines Wafers, um die gewünschten Strukturen zu erzeugen. Der Prozess der Entfernung von Metallen wird als Conductor Etch bezeichnet, der Prozess der Entfernung von Isoliermaterial als Dielectric Etch. Comet bietet einzigartige Lösungen für beide Arten von Ätzanwendungen.

In der heutigen Mikrochipherstellung werden praktisch alle Ätzprozesse mit Plasma durchgeführt. Die meisten Plasmaanwendungen verwenden HF-Generatoren und Anpassnetzwerke zur Zündung und Steuerung des Plasmas. In den letzten 30 Jahren hat die Anzahl der Arbeitsschritte für Plasmaprozesse und deren Komplexität erheblich zugenommen. Bei HAR-Merkmalen (High Aspect Ratio) erfordert der Ätzprozess eine präzise Steuerung in jedem Prozessschritt. Hierdurch wird sichergestellt, dass bei der Erzeugung von hohen, dünnen Strukturen die darunterliegenden nicht beschädigt werden.

Comet verfügt über umfangreiche Erfahrung mit diesen höchst anspruchsvollen Prozessen auf atomarer Ebene, und unsere Technologien ermöglichen eine fortschrittliche Plasmakontrolle.

Wir sind in der Lage, ein kundenspezifisches, optimales HF-Versorgungssystem mit einem breiten Leistungsspektrum zu entwickeln. Dadurch können unsere Kunden den Plasmaprozess präzise steuern, was zu einem hohen Ertrag und qualitativ hochwertigen Wafern führt.