6. bis 8. September in Taipeh, Taiwan
Juli 20, 2023
Unser Team begrüsst Sie am Stand #L0928, Halle 1 mit neuesten Produktinnovation für HF-Prozesse und lädt Sie ein, an der Live-Demonstration der neuen Synertia® HF-Plattform teilzunehmen.
Wann?
6.-8. September, 2023
Wo?
Taipeh, Taiwan
Messestand
#L0928, Halle 1
Entdecken Sie die neue Synertia® HF-Plattform
Synertia®, die integrierte HF-Plattform von Comet, ermöglicht die präzise Steuerung der Leistungsabgabe, wie sie von Plasmaprozess-Tools zur Herstellung der nächsten Generation von Mikrochips benötigt wird. Synertia® ist die RF-Power-Delivery Plattform, die eine leistungsstarke Steuerung und Kontrolle des Plasmas auf höchstem Geschwindigkeitsniveau gewährleistet. Ein System, das die Komplexität von Plasmaprozessen im atomaren Massstab bewältigen kann.
Qualitätsprüfung von Mikrochips und Wafern
Nach Moors Gesetz verdoppelt sich die Zahl der Transistoren in einem dichten integrierten Schaltkreis (IC) alle 18 bis 24 Monate. Dem Trend zur Miniaturisierung folgend, müssen immer mehr Funktionen auf demselben Platz untergebracht werden, um Siliziumfläche zu sparen. Comet Yxlon bietet hochauflösende und hochvergrössernde Röntgeninspektionssysteme, die speziell für die Herausforderungen der IC- und Wafer-Prüfung entwickelt wurden.
Die FXE-Serie - Mikro- und Nanofokus-Röntgenmodule
FXE-Röntgenmodule sind ideal für die NDT-Qualitätskontrolle, Offline-Inspektion und Messung von Teilen mit Defekten von wenigen Millimetern bis hinunter zu 0,5 µm. Sie erreichen die Auflösung feinster Details durch eine Kombination aus ultrakleinen Brennflecken und einer hohen optischen Vergrösserung, d.h. der Abstand zwischen Röntgengenerator und Objekt kann bis zu 0,3 mm betragen.
Dank hoher Dosisleistungen bei jeder beliebigen Brennfleckgröße bieten Ihnen die FXE-Module den höchsten Durchsatz in der Röntgeninspektion. Unsere Hochleistungs-Targets leiten die durch den hochfokussierten Elektronenstrahl erzeugte Wärme effizient ab, und die aktive Kühlung bietet eine hervorragende Stabilität, so dass schnelle und zuverlässige Scans möglich sind.
Die multifokussierten FXE-Module (FXE 160/190 nano CT) eignen sich nicht nur für den Nanobereich, sondern auch für eine Vielzahl von Inspektionsaufgaben, da die Größe des Brennflecks und die Leistung je nach Anwendungsbedarf angepasst werden können.
Weitere Informationen über die Messe sowie den Hallenplan finden Sie auf der Website der Semicon Taiwan.
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